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喷涂加工 SPRAY PROCESSING
半导体零部件表面喷涂氧化钇
基本信息
详细参数
所属分类:
等离子喷涂加工
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半导体零部件喷涂氧化钇涂层
1. 采用美国米勒等离子设备,熔射氧化钇陶瓷材料、
2.也可提供全套等离子喷涂系统生产线交钥匙工程
3. 涂层均匀厚度50um,结合强度15Mpa,硬度HV900
4. 应用于电子半导体零部件绝缘涂层。
关键词:
半导体
氧化钇涂层
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